ছবি : একজন ইউএম অধ্যাপক এবং একদল গ্রেড ছাত্র মরফিউস তৈরি করেছেন। এটি একটি কম্পিউটার চিপ। সাইবার হামলা ব্যর্থ করার জন্য তৈরি করা হয়েছে; যা প্রতিদিন আমেরিকানদের হুমকি দেয়। (Todd Austin, University of Michigan).

অ্যান আরবার, ১৯ এপ্রিল : হ্যাকিং প্রতিরোধী একটি কম্পিউটার চিপ তৈরির দাবি করেছেন মিশিগান বিশ্ববিদ্যালয়ের একদল বিজ্ঞানী। কম্পিউটারে অনুপ্রবেশকারীদের ঠেকানোর জন্য অনন্যভাবে তৈরি করা হয়েছে এই চিপ। 

মরফিয়াস নামে এই চিপ নির্মাণে একজন অধ্যাপক এবং ইউএম-এর স্নাতক শিক্ষার্থীরা ছয় বছর ব্যয় করেছেন। তাদের লক্ষ্য ছিল এমন একটি কম্পিউটার চিপ তৈরি করা যা ব্যাংকিং এবং আর্থিক ব্যবস্থা থেকে শুরু করে কম্পিউটার সুরক্ষা এবং মেডিক্যাল ডেটা পর্যন্ত  রক্ষায় কাজ করবে। প্রতিদিনই আমেরিকানরা হ্যাকিংয়ের হুমকিতে আছেন।
এই চিপকে মার্কিন প্রতিরক্ষা অধিদফতর কর্তৃক জুন থেকে আগস্ট পর্যন্ত এফইটিটি (ফাইন্ডিং এক্সপ্লয়েটস টু থোয়ার্ট টেম্পারিং) নামে একটি প্রতিযোগিতায় পরীক্ষা করা হয়েছিল। মক মেডিক্যাল ডাটাবেসে মরফিয়াসকে হ্যাকিংয়ের চেষ্টায় ৫০০ এরও বেশি হ্যাকারকে ৫০,০০০ ডলার পর্যন্ত অফার দেওয়া হয়েছিল। কেউই সফল হয়নি।

ছবি : অধ্যাপক টড অস্টিন, Todd Austin

"আমাদের চিপ যা করে তা হ'ল এটি আসলে সফটওয়্যারটিকে হ্যাকিং থেকে রক্ষা করে," প্রকল্পটির নেতৃত্বদানকারী অধ্যাপক টড অস্টিন বলেছিলেন। "কম্পিউটার সুরক্ষা খুব ভাল অবস্থায় নেই। মনে হচ্ছে আক্রমণকারী এবং সুরক্ষাকারী রয়েছেন, এবং আক্রমণকারীদের অবশ্যই ওপরের হাত রয়েছে ... ... লক্ষ্য হ'ল মানুষকে ডাটাবেসে হ্যাক করা এবং সংবেদনশীল তথ্য চুরি করা থেকে বিরত রাখা। "হ্যাকারদের ব্যর্থ করার ক্ষেত্রে মরফিয়াসের সাফল্যের কারণে, অস্টিন এবং তার সহকর্মীরা এই চিপকে এখন বাণিজ্যিকভাবে ব্যবহার করার বিষয়ে কাজ করছেন যা কোম্পানি এবং ভোক্তাদের সুবিধা দেবে।
ইউএম অনুসারে, ডিএআরপিএ নামে পরিচিত ডিফেন্স অ্যাডভান্সড রিসার্চ প্রজেক্টস এজেন্সি যা ডিএআরপিএ নামে পরিচিত, এফইটিটি পরিচালনা করার জন্য জনসমাগম সুরক্ষা প্ল্যাটফর্ম, প্রতিরক্ষা বিভাগের ডিফেন্স ডিজিটাল সার্ভিস এবং সিন্যাকের সাথে অংশীদারিত্বের ভিত্তিতে কাজ করেছে।
“একটি ডিআরপিএ প্রতিযোগিতা জেতা একটি বড় ব্যাপার,” ওয়াশিংটন, ডিসির ভিত্তিক থিংক ট্যাংক সেন্টার ফর স্ট্র্যাটেজিক অ্যান্ড ইন্টারন্যাশনাল স্টাডিজের কৌশলগত প্রযুক্তি প্রোগ্রামের পরিচালক জেমস লুইস এই কথা বলেছেন। এটি দেখায় যে প্রযুক্তিটি সম্ভবত আরও বড় আকারে বিশ্বে তৈরি করার সম্ভাবনা রয়েছে।

Source & Photo: http://detroitnews.com